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半導体レーザ装置組立体 专利  OAI收割
专利号: JP6337983B2, 申请日期: 2018-05-18, 公开日期: 2018-06-06
作者:  
河野 俊介;  倉本 大;  幸田 倫太郎
  |  收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2019/12/23
半導体発光素子およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2010045249A, 申请日期: 2010-02-25, 公开日期: 2010-02-25
作者:  
城岸 直輝;  大木 智之;  増井 勇志;  幸田 倫太郎;  荒木田 孝博
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体発光素子 专利  OAI收割
专利号: JP2010034408A, 申请日期: 2010-02-12, 公开日期: 2010-02-12
作者:  
幸田 倫太郎;  渡部 義昭
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体発光素子およびその製造方法ならびに印刷装置 专利  OAI收割
专利号: JP2009117408A, 申请日期: 2009-05-28, 公开日期: 2009-05-28
作者:  
増井 勇志;  荒木田 孝博;  幸田 倫太郎;  山口 典彦;  大木 智之
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/31