机构

• 微电子研究所 [2]
• 深圳先进技术研究院 [1]
• 高能物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [4]

内容类型

• 专利 [2]
• 成果 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2018 [1]
• 2014 [1]
• 2011 [2]

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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用 成果  OAI收割 2018 主要完成人:  孙鹏;  戴风伟;  肖智轶;  于大全;  张文奇   |  收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2019/05/24 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法 专利  OAI收割 申请日期: 2014-03-10, 作者:  张迪;  谢慧琴;  于大全;  曹立强;  吴晓萌   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2017/05/24 基于计算机断层成像CT创建被测量物衰减图的方法及装置 专利  OAI收割 专利号: CN102496175A, 申请日期: 2011-12-22, 公开日期: 2012-06-13 作者:  柴培;  王璐;  武丽伟;  曹学香;  张玉包 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2015/10/13 Dielectric enhancement of BaTiO 3/BaSrTiO 3/SrTiO 3 multilayer thin films deposited on Pt/Ti/SiO 2/Si substrates by sol–gel method 期刊论文  OAI收割 Materials Letters, 2011, 卷号: 65, 期号: 23, 页码: 3574-3576 作者:  Zhao ning;  Wan lixi;  Cao liqiang;  Yu daquan;  Yu shuhui 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2015/08/25