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• 西安光学精密机械研究... [4]

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• 2019 [1]
• 2017 [1]
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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 发光器件封装 专利  OAI收割 专利号: CN105390586B, 申请日期: 2019-03-15, 公开日期: 2019-03-15 作者:  吴成株;  文咭斗;  朴奎炯   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2020/01/13 发光器件封装 专利  OAI收割 专利号: CN106463597A, 申请日期: 2017-02-22, 公开日期: 2017-02-22 作者:  金大根;  金敬运;  金琪;  闵凤杰;  朴奎炯   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/13 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统 专利  OAI收割 专利号: CN102810624A, 申请日期: 2012-12-05, 公开日期: 2012-12-05 作者:  朴奎炯;  金明教;  河泰旭;  诸庆民   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 レーザーリペア装置及び方法 专利  OAI收割 专利号: JP4469813B2, 申请日期: 2010-03-05, 公开日期: 2010-06-02 作者:  呉 錫昌;  弘 順國;  姜 炯植;  宋 敏奎;  朴 寅泰   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/23