机构

• 高能物理研究所 [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 专利 [2]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2018 [1]
• 2016 [1]
• 2015 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法 专利  OAI收割 专利号: CN108551723, 申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018 作者:  武守坤;  谢宇广;  吴军权;  陈春;  林映生   |  收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2023/06/02 应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究 期刊论文  OAI收割 印制电路信息, 2016, 卷号: 24, 期号: C2, 页码: 220-227 作者:  吴军权;  唐宏华;  林映生;  陈春;  谢宇广   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2017/07/27 一种大面积厚GEM的制作工艺 专利  OAI收割 专利号: CN104465266, 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015 作者:  谢宇广;  吴军权;  吕军光;  陈春;  武守坤   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2023/06/02