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• 西安光学精密机械研究... [8]

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• OAI收割 [8]

内容类型

• 专利 [8]

发表日期

• 2015 [1]
• 2014 [1]
• 2013 [4]
• 2011 [1]
• 2009 [1]

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP5858027B2, 申请日期: 2015-12-25, 公开日期: 2016-02-10 作者:  中西 康二;  根本 哲也;  後藤 佑太   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/24 硬化性組成物、硬化物及光半導體裝置 专利  OAI收割 专利号: TW201434991A, 申请日期: 2014-09-16, 公开日期: 2014-09-16 作者:  中西康二;  根本哲也;  後藤佑太   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP2013147633A, 申请日期: 2013-08-01, 公开日期: 2013-08-01 作者:  野村 博幸;  中西 康二;  根本 哲也;  後藤 佑太;  玉木 研太郎   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/13 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP2013139547A, 申请日期: 2013-07-18, 公开日期: 2013-07-18 作者:  中西 康二;  根本 哲也   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/13 硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置 专利  OAI收割 专利号: CN103173019A, 申请日期: 2013-06-26, 公开日期: 2013-06-26 作者:  野村博幸;  中西康二;  根本哲也;  后藤佑太;  玉木研太郎   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 硬化性組成物、硬化物及光學半導體裝置 专利  OAI收割 专利号: TW201323524A, 申请日期: 2013-06-16, 公开日期: 2013-06-16 作者:  中西康二;  根本哲也   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30 光学半导体封装用组合物 专利  OAI收割 专利号: CN101993593A, 申请日期: 2011-03-30, 公开日期: 2011-03-30 作者:  田崎太一;  根本哲也;  元成正之   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 激光器模块和光学拾取装置 专利  OAI收割 专利号: CN101404383A, 申请日期: 2009-04-08, 公开日期: 2009-04-08 作者:  山内净;  根本和彦;  今野哲也   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/31