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西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
1999 [3]
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共3条,第1-3条
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半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999354888A, 申请日期: 1999-12-24, 公开日期: 1999-12-24
作者:
成井 啓修
;
谷口 健博
;
植野 紀子
;
岡野 展賢
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提交时间:2020/01/13
半導体装置、半導体レーザ等の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999330611A, 申请日期: 1999-11-30, 公开日期: 1999-11-30
作者:
植野 紀子
;
田口 歩
;
成井 啓修
;
岡野 展賢
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提交时间:2019/12/31
化合物半導体層の成長方法および半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999330616A, 申请日期: 1999-11-30, 公开日期: 1999-11-30
作者:
岡野 展賢
;
成井 啓修
;
田口 歩
;
植野 紀子
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提交时间:2019/12/31