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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 レーザ加熱装置、及び、レーザ加熱方法 专利  OAI收割 专利号: JP4330250B2, 申请日期: 2009-06-26, 公开日期: 2009-09-16 作者:  櫻井 努   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/23 レーザ加熱装置 专利  OAI收割 专利号: JP4282565B2, 申请日期: 2009-03-27, 公开日期: 2009-06-24 作者:  櫻井 努   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/23 レーザ加熱設備 专利  OAI收割 专利号: JP2006041406A, 申请日期: 2006-02-09, 公开日期: 2006-02-09 作者:  櫻井 努   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/31 レーザ加工装置 专利  OAI收割 专利号: JP2005349430A, 申请日期: 2005-12-22, 公开日期: 2005-12-22 作者:  櫻井 努   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13 ハイブリッドレーザ光照射方法とこれに用いるハイブリッドレーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2005217150A, 申请日期: 2005-08-11, 公开日期: 2005-08-11 作者:  櫻井 努   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/31 レーザ加工装置 专利  OAI收割 专利号: JP2005152988A, 申请日期: 2005-06-16, 公开日期: 2005-06-16 作者:  櫻井 努;  伊藤 正弥;  原 章   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ加工装置及びその調整方法 专利  OAI收割 专利号: JP2002148491A, 申请日期: 2002-05-22, 公开日期: 2002-05-22 作者:  結城 治宏;  櫻井 努   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体レーザ加工装置 专利  OAI收割 专利号: JP2002148562A, 申请日期: 2002-05-22, 公开日期: 2002-05-22 作者:  櫻井 努;  植杉 雄二   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/31 レーザ加熱装置 专利  OAI收割 专利号: JP2001358397A, 申请日期: 2001-12-26, 公开日期: 2001-12-26 作者:  櫻井 努   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/01/13 LDアレイ光導波器 专利  OAI收割 专利号: JP2000141073A, 申请日期: 2000-05-23, 公开日期: 2000-05-23 作者:  櫻井 努;  岡田 俊治   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/31