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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2000 [1]
1999 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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半導体装置の製造方法および半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000286508A, 申请日期: 2000-10-13, 公开日期: 2000-10-13
作者:
武政 敬三
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提交时间:2020/01/18
面発光レーザ用ミラー構造およびその形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999145555A, 申请日期: 1999-05-28, 公开日期: 1999-05-28
作者:
武政 敬三
;
和田 浩
;
高森 毅
;
上條 健
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提交时间:2019/12/31
半導体装置及び半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000091704A, 公开日期: 2000-03-31
作者:
武政 敬三
;
和田 浩
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提交时间:2019/12/26