机构

• 西安光学精密机械研究... [6]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 专利 [6]

发表日期

• 2008 [1]
• 1999 [1]
• 1996 [3]
• 1993 [1]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 脆性材料の割断或は劈開法並びに劈開装置 专利  OAI收割 专利号: JP2008218766A, 申请日期: 2008-09-18, 公开日期: 2008-09-18 作者:  池田 健志   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 光半導体製造方法およびエージング装置 专利  OAI收割 专利号: JP1999204886A, 申请日期: 1999-07-30, 公开日期: 1999-07-30 作者:  池田 健志   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 レ—ザプリンタ用半導体レ—ザ装置の駆動方法 专利  OAI收割 专利号: JP2539878B2, 申请日期: 1996-07-08, 公开日期: 1996-10-02 作者:  永井 豊;  三橋 豊;  池田 健志;  太田 洋一郎   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/23 光増幅器 专利  OAI收割 专利号: JP2526934B2, 申请日期: 1996-06-14, 公开日期: 1996-08-21 作者:  生和 義人;  池田 健志   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ 专利  OAI收割 专利号: JP1996031663B2, 申请日期: 1996-03-27, 公开日期: 1996-03-27 作者:  鴫原 君男;  池田 健志;  青柳 利隆;  永井 豊   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/18 半導体光素子 专利  OAI收割 专利号: JP1993160500A, 申请日期: 1993-06-25, 公开日期: 1993-06-25 作者:  藤川 恭一郎;  池田 健志;  高木 和久   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/13