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机构
西安光学精密机械研究... [9]
采集方式
OAI收割 [9]
内容类型
专利 [9]
发表日期
2008 [1]
2007 [1]
2006 [1]
2002 [2]
2001 [1]
1995 [1]
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光モジュールおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008299062A, 申请日期: 2008-12-11, 公开日期: 2008-12-11
作者:
濱崎 浩史
;
古山 英人
;
沼田 英夫
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP4024483B2, 申请日期: 2007-10-12, 公开日期: 2007-12-19
作者:
濱崎 浩史
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/13
光電変換ヘッダー及びインターフェイスモジュール付LSIパッケージ及び光電変換ヘッダーの製造方法及び光配線システム
专利
OAI收割
专利号: JP2006059867A, 申请日期: 2006-03-02, 公开日期: 2006-03-02
作者:
古山 英人
;
濱崎 浩史
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提交时间:2019/12/31
レーザ装置及び光記録再生装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002359428A, 申请日期: 2002-12-13, 公开日期: 2002-12-13
作者:
濱崎 浩史
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002270938A, 申请日期: 2002-09-20, 公开日期: 2002-09-20
作者:
濱崎 浩史
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2001015849A, 申请日期: 2001-01-19, 公开日期: 2001-01-19
作者:
濱崎 浩史
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/13
光半導体モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1995086693A, 申请日期: 1995-03-31, 公开日期: 1995-03-31
作者:
古山 英人
;
小林 多聞
;
濱崎 浩史
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1993037024A, 申请日期: 1993-02-12, 公开日期: 1993-02-12
作者:
阪口 眞弓
;
黒田 文彦
;
古山 英人
;
濱崎 浩史
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提交时间:2020/01/13
半導体接着基板および半導体モジユール
专利
OAI收割
专利号: JP1993036643A, 申请日期: 1993-02-12, 公开日期: 1993-02-12
作者:
濱崎 浩史
;
古山 英人
;
黒田 文彦
;
阪口 眞弓
;
中村 優
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提交时间:2019/12/30