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机构
西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
2001 [1]
1999 [1]
1998 [1]
1997 [1]
1996 [1]
1994 [3]
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光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路
专利
OAI收割
专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04
作者:
山田 泰文
;
美野 真司
;
照井 博
;
吉野 薫
;
加藤 邦治
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提交时间:2019/12/24
光モジュール組立方法および組立装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999040895A, 申请日期: 1999-02-12, 公开日期: 1999-02-12
作者:
山田 泰文
;
橋本 俊和
;
照井 博
;
大山 貴晴
;
赤堀 裕二
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提交时间:2019/12/30
半導体モジュール付き光回路
专利
OAI收割
专利号: JP2849220B2, 申请日期: 1998-11-06, 公开日期: 1999-01-20
作者:
日比野 善典
;
杉田 彰夫
;
大森 保治
;
照井 博
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提交时间:2019/12/24
光素子固定方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997054229A, 申请日期: 1997-02-25, 公开日期: 1997-02-25
作者:
中須賀 好典
;
橋本 俊和
;
山田 泰文
;
照井 博
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提交时间:2019/12/31
光半導体デバイス用簡易封止部品
专利
OAI收割
专利号: JP1996316505A, 申请日期: 1996-11-29, 公开日期: 1996-11-29
作者:
日比野 善典
;
塙 文明
;
照井 博
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提交时间:2019/12/30
ハイブリッド光導波回路およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994201930A, 申请日期: 1994-07-22, 公开日期: 1994-07-22
作者:
山田 泰文
;
高木 章宏
;
柳澤 雅弘
;
吉野 薫
;
照井 博
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提交时间:2019/12/31
ハイブリツド光集積回路
专利
OAI收割
专利号: JP1994038490B2, 申请日期: 1994-05-18, 公开日期: 1994-05-18
作者:
山田 泰文
;
姫野 明
;
河内 正夫
;
小林 盛男
;
照井 博
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提交时间:2019/12/26
ハイブリッド集積形光モジュールの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994069602A, 申请日期: 1994-03-11, 公开日期: 1994-03-11
作者:
吉野 薫
;
照井 博
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提交时间:2019/12/31