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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2006 [2]
2003 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2006108139A, 申请日期: 2006-04-20, 公开日期: 2006-04-20
作者:
木戸口 勲
;
伊藤 啓司
;
矢島 浩義
;
持田 篤範
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006100376A, 申请日期: 2006-04-13, 公开日期: 2006-04-13
作者:
矢島 浩義
;
長谷川 義晃
;
木戸口 勲
;
北岡 康夫
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2003046177A, 申请日期: 2003-02-14, 公开日期: 2003-02-14
作者:
矢島 浩義
;
山中 圭一郎
;
加藤 真
;
石橋 明彦
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提交时间:2020/01/13