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アンダーフィル組成物及びそれを用いた半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP2007145996A, 申请日期: 2007-06-14, 公开日期: 2007-06-14
作者:  
石塚 剛;  今泉 延弘;  中川 誠志
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光素子内蔵基板及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2004296842A, 申请日期: 2004-10-21, 公开日期: 2004-10-21
作者:  
石塚 剛
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/18
光結合器及び光素子内蔵基板 专利  OAI收割
专利号: JP2004294857A, 申请日期: 2004-10-21, 公开日期: 2004-10-21
作者:  
石塚 剛
  |  收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2020/01/18
光電気複合回路基板 专利  OAI收割
专利号: JP2004177521A, 申请日期: 2004-06-24, 公开日期: 2004-06-24
作者:  
石塚 剛
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/30
部品内蔵基板 专利  OAI收割
专利号: JP2004163722A, 申请日期: 2004-06-10, 公开日期: 2004-06-10
作者:  
石塚 剛
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2020/01/18
光電気混成回路モジュールおよび光結合器とその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1996220375A, 申请日期: 1996-08-30, 公开日期: 1996-08-30
作者:  
石塚 剛;  本吉 勝貞;  塚本 浩司;  青木 重憲;  外山 弥
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/31