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レーザ加工方法及びレーザ加工装置 专利  OAI收割
专利号: JP2019069470A, 申请日期: 2019-05-09, 公开日期: 2019-05-09
作者:  溝口 祐也;  石黒 宏明;  伊藤 亮平;  小林 遼;  増田 健司
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ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 专利  OAI收割
专利号: JP2016221579A, 申请日期: 2016-12-28, 公开日期: 2016-12-28
作者:  迫 宏;  石黒 宏明
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ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 专利  OAI收割
专利号: JP2016153143A, 申请日期: 2016-08-25, 公开日期: 2016-08-25
作者:  石黒 宏明;  杉山 明彦
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ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 专利  OAI收割
专利号: JP2016078065A, 申请日期: 2016-05-16, 公开日期: 2016-05-16
作者:  迫 宏;  石黒 宏明
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13