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机构
西安光学精密机械研... [25]
采集方式
OAI收割 [25]
内容类型
专利 [25]
发表日期
2011 [1]
2006 [1]
2005 [3]
2000 [2]
1999 [3]
1998 [5]
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光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2011154766A, 申请日期: 2011-08-11, 公开日期: 2011-08-11
作者:
福田 和之
;
加藤 盛一
;
盛山 武紀
;
木谷 健治
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP2006237418A, 申请日期: 2006-09-07, 公开日期: 2006-09-07
作者:
福田 和之
;
加藤 盛一
;
奥田 正
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提交时间:2020/01/13
レセプタクル型光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP3723926B2, 申请日期: 2005-09-30, 公开日期: 2005-12-07
作者:
石川 忠明
;
嶋岡 誠
;
堀野 正也
;
福田 和之
;
奈須 真吾
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ結合装置および半導体受光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3684305B2, 申请日期: 2005-06-03, 公开日期: 2005-08-17
作者:
嶋岡 誠
;
石川 忠明
;
福田 和之
;
黒口 克己
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提交时间:2019/12/24
2波長レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2005100480A, 申请日期: 2005-04-14, 公开日期: 2005-04-14
作者:
泉 克彦
;
福田 和之
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提交时间:2020/01/13
光結合装置とその組立方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000241673A, 申请日期: 2000-09-08, 公开日期: 2000-09-08
作者:
福田 和之
;
嶋岡 誠
;
高橋 正一
;
仲 弘
;
三浦 敏雅
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提交时间:2020/01/18
光結合装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000121886A, 申请日期: 2000-04-28, 公开日期: 2000-04-28
作者:
福田 和之
;
金子 聡
;
末嶋 哲士
;
山田 圭一
;
桑野 英之
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提交时间:2020/01/13
半導体光結合装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999307872A, 申请日期: 1999-11-05, 公开日期: 1999-11-05
作者:
福田 和之
;
嶋岡 誠
;
石川 忠明
;
▲吉▼田 幸司
;
高橋 正一
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提交时间:2019/12/30
半導体素子と光ファイバの搭載基板
专利
OAI收割
专利号: JP1999109188A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23
作者:
福田 和之
;
嶋岡 誠
;
吉田 幸司
;
石井 利昭
;
三浦 敏雄
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提交时间:2019/12/30
光モジュール及び光モジュールの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999068254A, 申请日期: 1999-03-09, 公开日期: 1999-03-09
作者:
石井 利昭
;
江口 州志
;
福田 和之
;
三浦 敏雅
;
吉田 幸司
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提交时间:2019/12/30