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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2009 [1]
1999 [1]
1997 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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端面保護構造付き半導体素子とその実装方法およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2009238953A, 申请日期: 2009-10-15, 公开日期: 2009-10-15
作者:
竹内 剛
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提交时间:2019/12/30
光半導体集積回路
专利
OAI收割
专利号: JP2953368B2, 申请日期: 1999-07-16, 公开日期: 1999-09-27
作者:
浜本 貴一
;
竹内 剛
;
小松 啓郎
;
田口 剣申
;
佐々木 達也
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1997008393A, 申请日期: 1997-01-10, 公开日期: 1997-01-10
作者:
山口 賢
;
高橋 勇
;
竹内 剛久
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提交时间:2020/01/13
面発光レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997027650A, 公开日期: 1997-01-28
作者:
舘野 功太
;
竹ノ内 弘和
;
大磯 義孝
;
若月 温
;
小濱 剛孝
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提交时间:2019/12/26