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端面保護構造付き半導体素子とその実装方法およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2009238953A, 申请日期: 2009-10-15, 公开日期: 2009-10-15
作者:  
竹内 剛
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/30
光半導体集積回路 专利  OAI收割
专利号: JP2953368B2, 申请日期: 1999-07-16, 公开日期: 1999-09-27
作者:  
浜本 貴一;  竹内 剛;  小松 啓郎;  田口 剣申;  佐々木 達也
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/24
半導体レーザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP1997008393A, 申请日期: 1997-01-10, 公开日期: 1997-01-10
作者:  
山口 賢;  高橋 勇;  竹内 剛久
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13
面発光レーザ及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1997027650A, 公开日期: 1997-01-28
作者:  
舘野 功太;  竹ノ内 弘和;  大磯 義孝;  若月 温;  小濱 剛孝
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/26