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浏览/检索结果: 共15条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 半導体レーザ装置およびそれを用いた光ピックアップ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2007184627A, 申请日期: 2007-07-19, 公开日期: 2007-07-19 作者:  立田 英明;  竹川 浩;  堀尾 隆昭;  弓達 新治   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ装置およびレーザ反射膜の製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP2007080988A, 申请日期: 2007-03-29, 公开日期: 2007-03-29 作者:  小原 直樹;  竹原 浩成;  岩井 誉貴;  安川 久忠   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/31 光學拾取裝置和激光二極管芯片 专利  OAI收割 专利号: HK1038427A, 申请日期: 2006-04-21, 公开日期: 2006-04-21 作者:  高橋真一;  長竹浩克;  吉岡亞紀;  菅野光俊;  石井耕   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 半导体激光器及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN1220313C, 申请日期: 2005-09-21, 公开日期: 2005-09-21 作者:  竹川浩   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/18 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2004334997A, 申请日期: 2004-11-25, 公开日期: 2004-11-25 作者:  竹川 浩   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/13 光拾取装置 专利  OAI收割 专利号: CN1161763C, 申请日期: 2004-08-11, 公开日期: 2004-08-11 作者:  石井耕;  高桥真一;  菅野光俊;  长竹浩克;  吉冈亚纪   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP3274819B2, 申请日期: 2002-02-01, 公开日期: 2002-04-15 作者:  竹川 浩   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/01/13 光ピックアップ装置及びレーザダイオードチップ 专利  OAI收割 专利号: JP2001229570A, 申请日期: 2001-08-24, 公开日期: 2001-08-24 作者:  高橋 真一;  長竹 浩克;  吉岡 亜紀;  菅野 光俊;  石井 耕   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/31 半导体激光器件 专利  OAI收割 专利号: CN1065672C, 申请日期: 2001-05-09, 公开日期: 2001-05-09 作者:  增井克荣;  宫内伸幸;  谷善平;  竹川浩;  辻亮   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP3163184B2, 申请日期: 2001-02-23, 公开日期: 2001-05-08 作者:  竹川 浩;  小川 勝   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/13 首页 上一页 1 2 下一页 末页