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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2012 [1]
2003 [2]
学科主题
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共3条,第1-3条
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单片半导体激光器的制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101409425B, 申请日期: 2012-08-08, 公开日期: 2012-08-08
作者:
笠井信之
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提交时间:2019/12/24
半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2003069155A, 申请日期: 2003-03-07, 公开日期: 2003-03-07
作者:
谷村 純二
;
田代 賀久
;
阿部 真司
;
笠井 信之
;
西口 晴美
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提交时间:2020/01/13
半导体激光器件
专利
OAI收割
专利号: CN1392641A, 申请日期: 2003-01-22, 公开日期: 2003-01-22
作者:
阿部真司
;
八木哲哉
;
宫下宗治
;
西口晴美
;
大仓裕二
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提交时间:2020/01/18