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機能素子実装モジュール及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2006332421A, 申请日期: 2006-12-07, 公开日期: 2006-12-07
作者:  
村中 秀信;  米田 吉弘;  宮下 淳;  浅田 隆広;  安田 周一郎
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子とその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3291431B2, 申请日期: 2002-03-22, 公开日期: 2002-06-10
作者:  
▲広▼山 良治;  上谷 ▲高▼弘;  太田 潔
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP1997321385A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12
作者:  
▲広▼山 良治;  上谷 ▲高▼弘;  太田 潔;  米田 幸司;  庄野 昌幸
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13