机构

• 过程工程研究所 [5]
• 上海药物研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 期刊论文 [4]
• 学位论文 [2]

发表日期

• 2023 [1]
• 2010 [3]
• 2009 [1]
• 2001 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Preventive and therapeutic benefits of nelfinavir in rhesus macaques and human beings infected with SARS-CoV-2 期刊论文  OAI收割 Signal Transduction and Targeted Therapy, 2023, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 2384-2391 作者:  Xu, Zhijian;  Shi, Danrong;  Han, Jianbao;  Ling, Yun;  Jiang, Xiangrui   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2024/03/27 Sn-Bi-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Cu合金的润湿及界面特性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院, 2010 臧丽坤 收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2013/09/17 无铅焊料  润湿性  界面相互作用  静滴法  熔融金属与合金   Effect of Ce addition on macroscopic core-shell structure of Cu-Sn-Bi immiscible alloy 期刊论文  OAI收割 MATERIALS LETTERS, 2010, 卷号: 64, 期号: 7, 页码: 814-816 作者:  Li, Jianqiang;  Ma, Bingqian;  Min, Soonki;  Lee, Joonho;  Yuan, Zhangfu 收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2013/11/19 Solidification  Casting  Metals and alloys  Marangoni motion  Core-shell structure  Metal matrix composites (MMC)   Wetting behavior and interfacial characteristic of Sn-Ag-Cu solder alloy on Cu substrate 期刊论文  OAI收割 CHINESE SCIENCE BULLETIN, 2010, 卷号: 55, 期号: 9, 页码: 797-801 作者:  Zhang XiaoRui;  Yuan ZhangFu;  Zhao HongXin;  Zang LiKun;  Li JianQiang 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2013/11/28 contact angle  lead-free solder  sessile drop method  Sn-Ag-Cu  intermetallic compounds   Wettability of molten Sn-Bi-Cu solder on Cu substrate 期刊论文  OAI收割 MATERIALS LETTERS, 2009, 卷号: 63, 期号: 23, 页码: 2067-2069 作者:  Zang, Likun;  Yuan, Zhangfu;  Zhao, Hongxin;  Zhang, Xiaorui 收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2013/11/29 Electronic materials  Metals and alloys  Intermetallic compound  Wettability   镍-氧化铝复合陶瓷的新型制备工艺探索研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院过程工程研究所, 2001 作者:  臧丽坤   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2022/06/17