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晶片级封装方法及其晶片级封装结构 专利  OAI收割
专利号: CN105098038A, 申请日期: 2015-11-25, 公开日期: 2015-11-25
作者:  
陈志明;  陈正清;  郑静琦;  邹庆福;  赖腾宪
  |  收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2019/12/30
SWAT模型在黑河中上游流域的改进与应用 期刊论文  OAI收割
自然资源学报, 2013, 期号: 08, 页码: 1404-1413
赖正清; 李硕; 李呈罡; 南卓铜; 余文君
收藏  |  浏览/下载:43/0  |  提交时间:2014/12/19
光二极管封装结构 专利  OAI收割
专利号: CN101814572A, 申请日期: 2010-08-25, 公开日期: 2010-08-25
作者:  
陈志明;  陈正清;  郑静琦;  邹庆福;  赖腾宪
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/30
北京谱仪 期刊论文  OAI收割
高能物理与核物理, 1992, 期号: 9, 页码: 769-787+789
作者:  
丁慧良;  于传松;  马东红;  马思成;  马基茂
收藏  |  浏览/下载:473/0  |  提交时间:2015/12/21