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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2006 [1]
2004 [1]
2000 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
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导电性半导体衬底上的电极焊盘
专利
OAI收割
专利号: CN1860598A, 申请日期: 2006-11-08, 公开日期: 2006-11-08
作者:
赤毛勇一
;
深野秀树
;
山中孝之
;
斋藤正
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提交时间:2020/01/18
半導体電界吸収型変調器およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2004319851A, 申请日期: 2004-11-11, 公开日期: 2004-11-11
作者:
赤毛 勇一
;
深野 秀樹
;
斉藤 正
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提交时间:2020/01/18
半導体光装置と半導体光装置の温度制御方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000244048A, 申请日期: 2000-09-08, 公开日期: 2000-09-08
作者:
赤毛 勇一
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提交时间:2019/12/30