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导电性半导体衬底上的电极焊盘 专利  OAI收割
专利号: CN1860598A, 申请日期: 2006-11-08, 公开日期: 2006-11-08
作者:  
赤毛勇一;  深野秀树;  山中孝之;  斋藤正
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半導体電界吸収型変調器およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2004319851A, 申请日期: 2004-11-11, 公开日期: 2004-11-11
作者:  
赤毛 勇一;  深野 秀樹;  斉藤 正
  |  收藏  |  浏览/下载:38/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体光装置と半導体光装置の温度制御方法 专利  OAI收割
专利号: JP2000244048A, 申请日期: 2000-09-08, 公开日期: 2000-09-08
作者:  
赤毛 勇一
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/30