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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2009 [1]
2008 [1]
2005 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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半导体发光元件用外延晶片、其制造方法及半导体发光元件
专利
OAI收割
专利号: CN100502067C, 申请日期: 2009-06-17, 公开日期: 2009-06-17
作者:
铃木良治
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提交时间:2019/12/26
半导体外延晶片及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN100440429C, 申请日期: 2008-12-03, 公开日期: 2008-12-03
作者:
佐藤薰由
;
铃木良治
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提交时间:2019/12/26
半导体发光器件用外延片和半导体发光器件
专利
OAI收割
专利号: CN1705143A, 申请日期: 2005-12-07, 公开日期: 2005-12-07
作者:
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提交时间:2020/01/18