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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
1998 [1]
1997 [3]
1996 [1]
1995 [1]
1994 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条,第1-7条
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半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2810254B2, 申请日期: 1998-07-31, 公开日期: 1998-10-15
作者:
細羽 弘之
;
関 章憲
;
幡 俊雄
;
近藤 雅文
;
須山 尚宏
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2721274B2, 申请日期: 1997-11-21, 公开日期: 1998-03-04
作者:
関 章憲
;
細羽 弘之
;
幡 俊雄
;
近藤 雅文
;
須山 尚宏
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2717016B2, 申请日期: 1997-11-07, 公开日期: 1998-02-18
作者:
細羽 弘之
;
関 章憲
;
幡 俊雄
;
近藤 雅文
;
須山 尚宏
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体の成長方法及び半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2706369B2, 申请日期: 1997-10-09, 公开日期: 1998-01-28
作者:
関 章憲
;
細羽 弘之
;
幡 俊雄
;
近藤 雅文
;
須山 尚宏
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996034334B2, 申请日期: 1996-03-29, 公开日期: 1996-03-29
作者:
厚主 文弘
;
中津 弘志
;
猪口 和彦
;
奥村 敏之
;
関 章憲
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザー
专利
OAI收割
专利号: JP1995106689A, 申请日期: 1995-04-21, 公开日期: 1995-04-21
作者:
関 章憲
;
大西 豊和
;
中野 次郎
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザー
专利
OAI收割
专利号: JP1994090063A, 申请日期: 1994-03-29, 公开日期: 1994-03-29
作者:
関 章憲
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提交时间:2020/01/13