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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2007 [1]
2006 [1]
2003 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007103804A, 申请日期: 2007-04-19, 公开日期: 2007-04-19
作者:
阿閉 誠
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置およびそれを用いた光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006040462A, 申请日期: 2006-02-09, 公开日期: 2006-02-09
作者:
高須賀 祥一
;
黒田 俊宏
;
阿閉 誠
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザー装置
专利
OAI收割
专利号: JP2003077160A, 申请日期: 2003-03-14, 公开日期: 2003-03-14
作者:
石田 裕之
;
阿閉 誠
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子、半導体レーザ装置、半導体レーザ素子の製造方法、および半導体レーザ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008004847A, 公开日期: 2008-01-10
作者:
阿閉 誠
;
牧田 幸治
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提交时间:2019/12/26