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机构
微电子研究所 [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
会议论文 [2]
期刊论文 [1]
发表日期
2015 [1]
2012 [2]
学科主题
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浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
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Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via(TGV)applications
期刊论文
OAI收割
Microsyst Technol, 2015
作者:
林来存
;
王启东
;
靖向萌
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提交时间:2016/06/02
采用高精度X射线/CT技术对硅通孔的无损测试
会议论文
OAI收割
2012-12-05
作者:
靖向萌
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2013/11/05
不同添加剂浓度下硅通孔电镀仿真及实验验证
会议论文
OAI收割
荷兰阿姆斯特丹, 2012-12-07
作者:
戴风伟
;
宋崇申
;
靖向萌
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提交时间:2013/11/05