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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2008 [1]
2007 [1]
2004 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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半导体激光器、其制造方法和电子器件的制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN100385757C, 申请日期: 2008-04-30, 公开日期: 2008-04-30
作者:
渡部义昭
;
成井启修
;
黑水勇一
;
山内义则
;
田中嘉幸
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提交时间:2019/12/26
表面发光半导体激光元件
专利
OAI收割
专利号: CN1964145A, 申请日期: 2007-05-16, 公开日期: 2007-05-16
作者:
渡部义昭
;
成井启修
;
黑水勇一
;
山内义则
;
田中嘉幸
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提交时间:2019/12/31
平面發射型半導體雷射裝置及其製造方法
专利
OAI收割
专利号: TW200425605A, 申请日期: 2004-11-16, 公开日期: 2004-11-16
作者:
黑水勇一
;
成井啓修
;
山內義則
;
田中嘉幸
;
渡部義昭
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提交时间:2019/12/31