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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2019 [1]
2017 [2]
2012 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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Semiconductor device package and method of manufacturing the same
专利
OAI收割
专利号: US20190181311A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:
HO, HSIN-YING
;
CHAN, HSUN-WEI
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提交时间:2019/12/30
Semiconductor package device and method of manufacturing the same
专利
OAI收割
专利号: US20170294564A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:
HO, HSIN-YING
;
CHAN, HSUN-WEI
;
LAI, LU-MING
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提交时间:2019/12/30
Optical device, electrical device and passive optical component
专利
OAI收割
专利号: US20170082485A1, 申请日期: 2017-03-23, 公开日期: 2017-03-23
作者:
CHIANG, YI WEN
;
HO, HSIN-YING
;
CHAN, HSUN-WEI
;
LAI, LU-MING
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提交时间:2019/12/30
Light emitting device package and method of manufacturing the same
专利
OAI收割
专利号: US20120074452A1, 申请日期: 2012-03-29, 公开日期: 2012-03-29
作者:
CHAN, SHIUN-WEI
;
KE, CHIH-HSUN
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提交时间:2019/12/30