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永久金屬性結合方法 专利  OAI收割
专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21
作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG
  |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/12/30
永久金屬性結合方法 专利  OAI收割
专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21
作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG
  |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30
Permanent metallic bonding method 专利  OAI收割
专利号: US5234153, 申请日期: 1993-08-10, 公开日期: 1993-08-10
作者:  BACON, DONLAD D.;  KATZ, AVISHAY;  LEE, CHIEN-HSUN;  TAI, KING L.;  WONG, YIU-MAN
  |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/24
Bonding method using solder composed of multiple alternating gold and tin layers 专利  OAI收割
专利号: EP0542475A1, 申请日期: 1993-05-19, 公开日期: 1993-05-19
作者:  KATZ, AVISHAY;  LEE, CHIEN-HSUN;  TAI, KING LIEN;  WONG, YIU-MAN
  |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31