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• 西安光学精密机械研究... [6]

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• 2016 [1]
• 2012 [1]
• 2011 [1]
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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Dielectric wafer level bonding with conductive feed-throughs for electrical connection and thermal management 专利  OAI收割 专利号: US9368428, 申请日期: 2016-06-14, 公开日期: 2016-06-14 作者:  CHITNIS, ASHAY;  IBBETSON, JAMES   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Ultra-thin ohmic contacts for p-type nitride light emitting devices 专利  OAI收割 专利号: US20120080688A1, 申请日期: 2012-04-05, 公开日期: 2012-04-05 作者:  RAFFETTO, MARK;  BHARATHAN, JAYESH;  HABERERN, KEVIN;  BERGMANN, MICHAEL;  EMERSON, DAVID   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 Packaged light emitting devices 专利  OAI收割 专利号: US7928456, 申请日期: 2011-04-19, 公开日期: 2011-04-19 作者:  ANDREWS, PETER;  COLEMAN, THOMAS G.;  IBBETSON, JAMES;  LEUNG, MICHAEL;  NEGLEY, GERALD H.   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/24 Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices 专利  OAI收割 专利号: WO2006005062A2, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12 作者:  IBBETSON, JAMES;  KELLER, BERND;  PARIKH, PRIMIT   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/30 Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices 专利  OAI收割 专利号: WO2006005062A2, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12 作者:  IBBETSON, JAMES;  KELLER, BERND;  PARIKH, PRIMIT   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/30 Reflector packages and methods for packaging of a semiconductor light emitting device 专利  OAI收割 专利号: EP1730794A2, 公开日期: 2006-12-13 作者:  ANDREWS, PETER S.;  COLEMAN, THOMAS G.;  IBBETSON, JAMES;  LEUNG, MICHAEL;  NEGLEY, GERALD H.   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/26