机构

• 西安光学精密机械研究... [5]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 专利 [5]

发表日期

• 2005 [1]
• 2001 [1]
• 1998 [2]
• 1994 [1]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Selfaligned optical element and optical wave-guide by means of solder bumps on rectangular pads 专利  OAI收割 专利号: EP0718653B1, 申请日期: 2005-10-19, 公开日期: 2005-10-19 作者:  SASAKI, JUN-ICHI, C/O NEC CORPORATION;  ITOH, MASATAKA, C/O NEC CORPORATION;  HONMOU, HIROSHI, C/O NEC CORPORATION;  TORIKAI, TOSHIKATA, C/O NEC CORPORATION   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/24 Optical module and a method for fabricating a same 专利  OAI收割 专利号: US6238100, 申请日期: 2001-05-29, 公开日期: 2001-05-29 作者:  SASAKI, JUNICHI;  KATO, TOMOAKI;  ITOH, MASATAKA   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Method of mounting an optical device and mounting therefor 专利  OAI收割 专利号: GB2322234A, 申请日期: 1998-08-19, 公开日期: 1998-08-19 作者:  HIROSHI, HONMOU;  ISAO, YONEDA;  JUNICHI, SASAKI;  MASATAKA, ITOH   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30 Coupling structure of optical fiber and optical semiconductor element 专利  OAI收割 专利号: US5717803, 申请日期: 1998-02-10, 公开日期: 1998-02-10 作者:  YONEDA, ISAO;  SASAKI, JUNICHI;  ITOH, MASATAKA;  HONMOU, HIROSHI   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 Method of forming bonding bumps by punching a metal ribbon 专利  OAI收割 专利号: US5275970, 申请日期: 1994-01-04, 公开日期: 1994-01-04 作者:  ITOH, MASATAKA;  HONMOU, HIROSHI   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24