机构

• 深圳先进技术研究院 [6]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 会议论文 [3]
• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2015 [1]
• 2013 [2]
• 2012 [2]
• 2011 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Electroless plating alloy thin-film embedded resistor materials 会议论文  OAI收割 The 16th International Conference on electronic packing Technology (ICEPT 2015), Changsha,China 作者:  Xingsong Su;  Lifei Lai;  Chang Li;  Wenjun Liu;  Xian-Zhu Fu 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2016/01/27 Comparison of microstructure and electrical properties of NiCr alloy thin film deposited on different substrates 期刊论文  OAI收割 SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY, 2013 作者:  Lai Lifei;  Fu Xianzhu;  Sun Rong;  Du Ruxu 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/08/27 Optimization of sputtering parameters for Ni–Cr alloy deposition on copper foil as embedded thin film resistor 期刊论文  OAI收割 SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY, 2013 作者:  Lai Lifei;  Zeng Wenjin;  Fu Xianzhu;  Sun Rong;  Du Ruxu 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2015/08/27 Annealing effect on the electrical properties and microstructure of embedded Ni–Cr thin film resistor 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2012 作者:  Lai, Lifei;  Zeng, Wenjin;  Fu, Xianzhu;  Sun,Rong;  Du, RX 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2015/08/25 Influence of segregation and diffusion behavior on electrical properties 会议论文  OAI收割 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 中国 作者:  Lifei Lai;  Rong Sun;  Xianzhu Fu;  Ruxu Du 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2015/08/25 Processing Technology of Embedded Thin-Film Resistor Materials 会议论文  OAI收割 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, Xiamen, China 作者:  Lifei Lai;  Rong Sun;  Tao Zhao;  XiaoLiang Zeng;  ShuHui YU 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2015/08/25