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Light source package and method of manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: US20140353701A1, 申请日期: 2014-12-04, 公开日期: 2014-12-04
作者:  ABDUL KARIM, NORFIDATHUL AIZAR;  LEE, CHIAU JIN;  TAN, KHENG LENG
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High thermal conductivity and low degradation die attach with dual adhesive 专利  OAI收割
专利号: US20130062655A1, 申请日期: 2013-03-14, 公开日期: 2013-03-14
作者:  NG, KEAT CHUAN;  CHAN, BIT TIE;  TAN, KHENG LENG
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Silicone leaded chip carrier 专利  OAI收割
专利号: US20100289055A1, 申请日期: 2010-11-18, 公开日期: 2010-11-18
作者:  TAN, KHENG LENG;  NG, KEAT CHUAN;  LEE, KEE HON
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Electroluminescent device with high refractive index and UV-resistant encapsulant 专利  OAI收割
专利号: US20070295968A1, 申请日期: 2007-12-27, 公开日期: 2007-12-27
作者:  TAN, KHENG LENG;  CHUA, JANET BEE YIN;  NG, KEE YEAN
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LED devices having improved containment for liquid encapsulant 专利  OAI收割
专利号: US20070216297A1, 申请日期: 2007-09-20, 公开日期: 2007-09-20
作者:  LENG, MARGARET TAN KHENG;  CHUA, JANET BEE YIN
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