机构

• 微电子研究所 [2]
• 西安光学精密机械研究... [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 专利 [1]
• 会议论文 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2018 [2]
• 2014 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Room Temperature Wafer Bonding of Wide Bandgap Semiconductors 会议论文  OAI收割 作者:  Tadatomo Suga;  Wang YH(王英辉);  Fengwen Mu   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/05/14 Direct wafer bonding of GaN-SiC for high power GaN-on-SiC devices 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2018 作者:  Ran He;  Fengwen Mu;  Yinghui Wang;  Tadatomo Suga   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/04/25 Joining method and device produced by this method and joining unit 专利  OAI收割 专利号: US8651363, 申请日期: 2014-02-18, 公开日期: 2014-02-18 作者:  SUGA, TADATOMO;  OKADA, MASUAKI   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/23