机构

• 金属研究所 [5]
• 物理研究所 [1]
• 高能物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [7]

内容类型

• 期刊论文 [7]

发表日期

• 2006 [1]
• 2004 [4]
• 2003 [2]

学科主题

• Metallurgy... [1]

筛选

浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652 作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling   Effect of strain rate on the tensile properties of Sn-9Zn eutectic alloy 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 1151-1154 作者:  Zhang, L;  Xian, AP;  Wang, ZG;  Han, EH;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  Sn-9Zn alloy  mechanical property  strain rate   Interfacial reaction between eutectic Sn-58Bi lead-free solder and electroless Ni-P plating 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 8, 页码: 815-821 作者:  Li, F;  Liu, CZ;  Xian, AP;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2021/02/02 Sn-Bi alloy  lead-free solder  interfacial reaction  intermetallic compound  electroless  Ni-P plating   Electro-deposition of Sn-Ag lead-free solder by alkaline pyrophosphate bath 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 8, 页码: 822-826 作者:  Qiao, M;  Xian, AP;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2021/02/02 lead-free solder  electroplating  Sn-Ag alloy  microelectronic packaging   Density measurement of liquid indium using gamma-ray attenuation method 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 6, 页码: 643-646 作者:  Wang, LW;  Xian, AP;  Shao HR(邵涵如);  Shao, HR 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2016/06/28 gamma-ray attenuation method  liquid indium  density  thermal expansion   The development of manufacture processing for Cu-Cr contact alloy 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2003, 卷号: 39, 期号: 3, 页码: 225-233 作者:  Xian, AP;  Zhu, YX   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2021/02/02 Cu-Cr alloy  contact material  manufacture processing   Precise measurement of the densities of liquid Bi, Sn, Pb and Sb 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF PHYSICS-CONDENSED MATTER, 2003, 卷号: 15, 期号: 6, 页码: 777 Wang, LW; Wang, Q; Xian, AP; Lu, KQ 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2013/09/24 TEMPERATURE  DEPENDENCE  TIN