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	铝阳极氧化高密度MCM-D基板及倒装焊点可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008 朱大鹏收藏 \| 浏览/下载：23/0 \| 提交时间：2012/03/06 铝阳极氧化MCM-D基板　Ta-N埋置电阻　电迁移　倒装芯片凸点　热循环可靠性
	微尺寸SnAg无铅凸点制备及其倒装焊点可靠性研究学位论文 OAI收割博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008 林小芹收藏 \| 浏览/下载：78/0 \| 提交时间：2012/03/06 SnAg 　电镀　倒装凸点　界面生长　可靠性
	相变存储器测试系统中的脉冲信号的改善期刊论文 OAI收割计算机测量与控制, 2007, 期号: 10 梁爽; 宋志棠; 刘波; 陈小刚; 封松林收藏 \| 浏览/下载：9/0 \| 提交时间：2012/01/06 倒装芯片金球凸点引线键合