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	Chiplet技术发展现状期刊论文 OAI收割科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113 作者: 项少林; 郭茂; 蒲菠; 方刘禄; 刘淑娟 \| 收藏 \| 浏览/下载：38/0 \| 提交时间：2024/05/20 chiplet technology chiplet interconnect interfaces advanced packaging multi physical field electronic assisted design signal and power integrity chiplet技术芯粒互连接口先进封装多物理场电子辅助设计信号与电源完整性
	一种新型光电探测器——EVPD原型期刊论文 OAI收割中国科技奖励, 2007, 期号: 10, 页码: 2,73_74 作者: 微电子所 \| 收藏 \| 浏览/下载：12/0 \| 提交时间：2010/05/26 光电探测器微电子中科院原型试制 10gbps 光互连技术光互连模块
	集成电路封装、组装和互连期刊论文 OAI收割国外科技新书评介, 2007, 期号: 11, 页码: 2,22_23 作者: 李志华; William J．Greig \| 收藏 \| 浏览/下载：8/0 \| 提交时间：2010/05/26 集成电路封装 Ic封装互连组装封装技术性能价格比芯片载体电磁兼容
	基于BIST测试Xilinx Virtex-Ⅱ系列FPGA 期刊论文 OAI收割仪器仪表学报, 2007, 卷号: 28, 期号: S, 页码: 837-840 作者: 杨志家; 王宏; 刘肄倬 \| 收藏 \| 浏览/下载：20/0 \| 提交时间：2010/11/29 Virtex-ⅱ Fpga Bist测试互连技术可测性设计内建自测试
	基于两级P2P的网络视频点播关键技术研究与系统设计学位论文 OAI收割博士, 声学研究所: 中国科学院声学研究所, 2006 张泰乐收藏 \| 浏览/下载：18/0 \| 提交时间：2011/05/07 视频流媒体点播技术对等网络互连多描述编码分级编码差分业务
	电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究学位论文 OAI收割博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2001 作者: 汪海英; 汪海英收藏 \| 浏览/下载：2015/154 \| 提交时间：2009/04/13 可控坍塌倒装芯片互连技术芯下材料机械性能颗粒含量颗粒沉积焊点寿命C4 underfill mechanical properties filler content particle settling solder joints'life
	浅谈电子邮件与计算机联网期刊论文 OAI收割中国科技期刊研究, 1993, 期号: 4, 页码: 50-51 作者: 朱兰生收藏 \| 浏览/下载：32/0 \| 提交时间：2015/12/15 计算机联网远距离计算文件传输互连技术电话网络数据交换网电话线路计算机通讯数据段租用线路
	光互连与交换技术——光学计算机发展趋势之三期刊论文 OAI收割现代科学仪器, 1992, 期号: 01, 页码: 11-14 孙德贵; 翁兆恒; 吴秀丽收藏 \| 浏览/下载：17/0 \| 提交时间：2013/03/11 光交换系统:4824 光互连技术:4802 光交换网络:3193 光交换技术:3152 波分光交换:2900 激光二极管:2429 应用与发展:2331 时分光交换:2250 光通信:2147 演示系统:2021