机构

• 上海微系统与信息技术... [2]
• 力学研究所 [1]
• 上海技术物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [4]

内容类型

• 学位论文 [3]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2008 [1]
• 2007 [1]
• 2005 [1]
• 2001 [1]

学科主题

• 固体力学 [1]
• 红外探测材料与器件 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 铝阳极氧化高密度MCM-D基板及倒装焊点可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2008 朱大鹏 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/03/06 铝阳极氧化MCM-D基板  　Ta-N埋置电阻  　电迁移  　倒装芯片凸点  　热循环可靠性   相变存储器测试系统中的脉冲信号的改善 期刊论文  OAI收割 计算机测量与控制, 2007, 期号: 10 梁爽; 宋志棠; 刘波; 陈小刚; 封松林 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装芯片  金球凸点  引线键合   集成HgCdTe双色探测芯片技术研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院研究生院, 2005 作者:  叶振华   |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/07/11 Hgcdte  双色探测器  能带结构  干法刻蚀  刻蚀损伤  倒装芯片回流焊  响应光谱   电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2001 作者:  汪海英;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：2015/154  |  提交时间：2009/04/13 可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命C4  underfill  mechanical properties  filler content  particle settling  solder joints'life