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学科主题

• 半导体器件 [1]

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 用于波分复用光互连的硅基光源产生机理和实现方法研究 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2017 刘荣瑞 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2017/06/02 硅基光互连  异质键合  混合Si/III-V族激光器  垂直光栅耦合  反射光栅   硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2009 丁晓云 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2012/03/06 微波多芯片模块  　埋置型封装  　垂直互连通孔  　BCB多层互连  　微波垂直转换　   基于HPI的通用ATCA系统管理软件开发研究 期刊论文  OAI收割 电信科学, 2008, 期号: 03 张奇智; 孙刚; 高义河 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/01/06 三维堆叠模块  定位装置  回流  垂直互连   MEMS三维堆叠模块化封装研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2007 阮祖刚   收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2012/03/06 三维堆叠模块  定位装置  回流  垂直互连     无线传感器网络中能量保护策略的研究 期刊论文  OAI收割 计算机工程与设计, 2006, 期号: 21 姜华; 袁晓兵; 童琦; 刘海涛 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/01/06 圆片级气密封装  通孔垂直互连  电镀   MEMS圆片级芯片尺寸封装研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 王玉传   收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2012/03/06 微机电系统  圆片级芯片尺寸封装  通孔垂直互连     垂直腔面发射激光器及其进展 期刊论文  OAI收割 光机电信息, 2003, 期号: 07, 页码: 18-21 作者:  宁永强;  王立军 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/03/11 面发射激光器:8081  垂直腔:4048  VCSEL:3381  半导体激光器:1500  阈值电流:1048  边发射激光器:890  量子阱激光器:878  应变量子阱结构:864  中国科学院:805  光互连:742