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	高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比期刊论文 OAI收割电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者: 包建勋收藏 \| 浏览/下载：26/0 \| 提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al 电子封装基板材料制备工艺
	SiC/Al封装材料制备工艺研究现状期刊论文 OAI收割科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28 作者: 包建勋收藏 \| 浏览/下载：25/0 \| 提交时间：2016/07/06 SiC/Al复合材料电子封装基板材料制备工艺
	宽带MMIC的封装设计及相关工艺研究学位论文 OAI收割硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008 郭俊榕收藏 \| 浏览/下载：39/0 \| 提交时间：2012/03/06 MMIC 封装有机基板材料 SMT 三维电磁场仿真
	离子注入法在表面化学研究中应用的新进展期刊论文 OAI收割化学通报, 1984, 期号: 10, 页码: 18-23 石春山; 高桥勝绪收藏 \| 浏览/下载：24/0 \| 提交时间：2012/06/15 催化活性穆斯堡尔谱半导体材料基板材料稀土离子电化学性质人法表面化学离子注入法学科领域