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Chiplet技术发展现状
期刊论文
OAI收割
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:
项少林
;
郭茂
;
蒲菠
;
方刘禄
;
刘淑娟
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提交时间:2024/05/20
chiplet technology
chiplet interconnect interfaces
advanced packaging
multi physical field electronic assisted design
signal and power integrity
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
废弃油脂加氢脱氧在Ni@Zeolite双功能封装催化剂的研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院过程工程研究所, 2021
作者:
高琛
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提交时间:2023/06/25
棕榈酸,双功能封装催化剂,Ni纳米颗粒,加氢脱氧,烷烃选择性
用于柔性电子器件的有机无机交替结构薄膜封装的研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所, 2018
作者:
吴杰
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2019/03/28
柔性电子,薄膜封装,有机无机交替结构,水氧阻隔性,原子层沉积,等离子体增强化学气相沉积
高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究
期刊论文
OAI收割
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:
张艳鹏
;
王玉龙
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浏览/下载:190/0
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提交时间:2015/04/17
3D-plus
力学适应性
封装
可靠性
铜基金属相变储热胶囊的制备和应用基础研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院, 2014
张国才
收藏
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浏览/下载:73/0
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提交时间:2015/06/04
铜基金属相变胶囊
封装方法
滚镀硬铬
热循环
相容性
Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究
学位论文
OAI收割
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
张昊
收藏
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浏览/下载:142/0
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提交时间:2013/04/12
Fe-Ni合金
UBM
电镀
CSP封装
可靠性
Fe-Ni alloy
Electroplating
UBM
CSP packaging
Reliability
视网膜前假体中柔性凸起微电极的研制
期刊论文
OAI收割
纳米技术与精密工程, 2010, 期号: 01
邢玉梅
;
惠春
;
李刚
;
赵建龙
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2012/01/06
半导体技术
低温键合
气密性封装
苯并环丁烯(BCB)
气密性检测
系统级封装新型埋入式电源滤波结构的研究
期刊论文
OAI收割
电波科学学报, 2009, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 6,446-451
作者:
李君
;
周云燕
;
廖成
;
万里兮
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2010/06/01
系统级封装(sip)
电源完整性 信号完整性
电磁干扰
低通滤波器
微系统封装高密度互连界面行为的实验和微极模型研究
会议论文
OAI收割
中国力学学会2009学术大会, 2009
张燕
;
樊靖郁
收藏
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浏览/下载:27/0
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提交时间:2012/01/18
微系统封装 高密度互连 导电胶 界面行为 微结构变形 可靠性
超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2007
徐高卫
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浏览/下载:33/0
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提交时间:2012/03/06
电子封装
三维多芯片组件
散热
热机械可靠性
翘曲