机构

• 上海微系统与信息技术... [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [2]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2005 [1]
• 2003 [2]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 缺陷接地结构在RF和微波电路中的最新应用 期刊论文  OAI收割 电子科学技术评论, 2005, 期号: 01 刘海文; 李征帆; 孙晓玮 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装焊  底充胶分层  有限元模拟  能量释放率   SOG技术及其新进展 期刊论文  OAI收割 功能材料, 2003, 期号: 03 宋华清; 石兢; 林成鲁 收藏  |  浏览/下载：148/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装焊  底充胶  界面分层与裂缝扩展  有限元模拟  断裂力学   温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2003 程波   收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2012/03/06 焊点可靠性  倒装焊  底充胶  分层  周期性开裂