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• 金属研究所 [8]

采集方式

• OAI收割 [8]

内容类型

• 期刊论文 [5]
• 成果 [2]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2016 [1]
• 2008 [3]
• 2007 [3]
• 2006 [1]

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文  OAI收割 电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6 杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2016/12/28 无铅钎料  稀土  综述  Sn-Cu-Ni  电子封装  互连   Ge对SnAgCu/Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响 期刊论文  OAI收割 焊接学报, 2008, 期号: 9, 页码: 59-62+116 孟工戈; 李财富; 杨拓宇; 陈雷达 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/04/12 无铅钎料  抗剪强度  断口  锗   Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响 期刊论文  OAI收割 焊接学报, 2008, 期号: 7, 页码: 51-53+56+115 孟工戈; 杨拓宇; 陈雷达; 王世珍; 李财富 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/04/12 无铅钎料  界面  时效  Ge元素   Ge对SnAgCu／Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响 期刊论文  OAI收割 焊接学报, 2008, 卷号: 29.0, 期号: 009, 页码: 59-62 作者:  孟工戈;  李财富;  杨拓宇;  陈雷达   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/02/26 无铅钎料  抗剪强度  断口  锗   化学镀金对铁镍合金镀层可焊性的影响 学位论文  OAI收割 硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007 王慧生 收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2012/04/10 Ni-Fe镀层  无铅钎料  润湿  可焊性   微电子互连材料 成果  OAI收割 2007 中国科学院金属研究所 收藏  |  浏览/下载：89/0  |  提交时间：2013/07/24 Sn基无铅钎料  微电子  力学性能   金属材料的形变与损伤 成果  OAI收割 2007 尚建库; 王中光; 冼爱平; 郭建军 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2013/07/24 金属材料  微电子互连材料  无铅钎料  锡基焊料   SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2006, 期号: 12, 页码: 1298-1302 王福学; 张磊; 史春元; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/12 无铅钎料  桥接  润湿  去润湿