机构

• 力学研究所 [2]
• 上海微系统与信息技术... [1]
• 上海技术物理研究所 [1]
• 合肥物质科学研究院 [1]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [3]
• 学位论文 [2]

发表日期

• 2018 [1]
• 2012 [1]
• 2004 [1]
• 2002 [1]
• 2001 [1]

学科主题

• 固体力学 [1]
• 红外基础研究 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 准分子激光微加工应用研究进展 期刊论文  OAI收割 量子电子学报, 2018, 卷号: 035 作者:  何立文;  方晓东   |  收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2020/11/25 激光技术  准分子激光微加工  集成芯片3D封装  微机电系统材料微加工   自主新型SiSbTe相变材料与全功能PCRAM实验芯片 期刊论文  OAI收割 中国材料进展, 2012, 期号: 8, 页码: 39 宋志棠 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/02/22 相变材料:7142  可逆相变:3188  数据保持:2380  纳米结构:2343  信息技术研究:2339  芯片:2187  相变机理:2121  微系统:2108  相变速度:2083  纳米尺度:2030   半导体材料光电性能调控研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院研究生院, 2004 作者:  陈贵宾   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/06/25 材料芯片技术  离子注入  量子阱  量子点  Hgcdte  P-n结  Pl谱  I-v特性   新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文  OAI收割 机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319 作者:  白以龙;  赵亚溥;  赵亚溥;  赵亚溥;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：1873/45  |  提交时间：2010/05/03 微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性   电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2001 作者:  汪海英;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：2015/154  |  提交时间：2009/04/13 可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命C4  underfill  mechanical properties  filler content  particle settling  solder joints'life