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• 上海微系统与信息技术... [4]

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• OAI收割 [4]

内容类型

• 学位论文 [2]
• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2009 [1]
• 2008 [1]
• 2007 [1]
• 2006 [1]

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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 新型高灵敏度GLV光学电流传感器设计与性能分析 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2009, 期号: 01 鲁亮; 穆参军; 李四华; 吴亚明 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/01/06 三维多芯片组件  埋置式基板  翘曲  有限元模拟  热机械可靠性  云纹干涉   无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2008, 期号: 03 吴燕红; 徐高卫; 朱明华; 周健; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2012/01/06 3D-MCM  嵌入式基板  多种互连融合  焊球熔融兼容性  热机械可靠性   超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2007 徐高卫   收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装  三维多芯片组件  散热  热机械可靠性  翘曲     高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 程迎军 收藏  |  浏览/下载：70/0  |  提交时间：2012/03/06 多芯片模块  散热  热机械可靠性  计算流体力学  有限元模拟  封装工艺