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浏览/检索结果: 共64条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 射频MEMS谐振器的真空封装技术研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2017 赵继聪 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2017/05/31 RF MEMS谐振器+真空封装+寄生效应+金锡焊料+频率稳定性   大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析 期刊论文  OAI收割 江苏科技大学学报(自然科学版), 2017, 页码: 143-147 作者:  杨宏宇;  刘林;  舒世立;  乔岩欣;  邵勇   |  收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2018/04/09 大功率半导体激光器  温度分布  焊料  热沉  半导体制冷器   半导体激光器模块散热特性影响因素分析 期刊论文  OAI收割 半导体光电, 2016, 期号: 6, 页码: 770-775 作者:  杨宏宇;  舒世立;  刘林;  乔岩欣 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2017/09/17 大功率半导体激光器  温度场  热沉  焊料   高频燃烧红外吸收法测定锡铅焊料中痕量硫 期刊论文  OAI收割 冶金分析, 2016, 期号: 11, 页码: 24-28 蒋晓光; 张彦甫; 韩峰; 马洪波; 周蕾 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2016/12/28 锡铅焊料  硫  高频燃烧红外吸收光谱法   凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 期刊论文  OAI收割 河北科技师范学院学报, 2014, 期号: 4, 页码: 73-77 王明娜; 王俭秋; 柯伟 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2015/05/11 无铅焊料  凝固速度  微观组织   搭接钎焊点剪切中的厚度影响与界面损伤 会议论文  OAI收割 中国力学大会——2013, 中国陕西西安, 2013 张磊; 陈才 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2014/01/10 界面损伤  钎焊  厚度影响  搭接  焊点  焊料  局部失稳  组织结构变化  强化作用  剪切强度  流态  应变速率  应力分析  不同厚度:1   BNi-B高合金化镍基合金钎料粉末研制 期刊论文  OAI收割 沈阳理工大学学报, 2012, 期号: 6, 页码: 35-37 魏明霞; 刘军和; 侯万良; 方波; 宋玺玉; 吕晶晶 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/02/23 预制母合金  钎焊料粉末  超声气体雾化   工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406 颜忠; 冼爱平 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/02/23 Sn  Sn-3Ag-0.5Cu合金  无铅焊料  大气腐蚀   SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2013/02/23 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 周海飞 收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  凸点下金属化层  FeNiP化学镀层  可焊性  界面反应  lead-free solder  under bump metallization  electroless FeNiP  solderability  solder reactions