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机构
上海微系统与信息技术... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
期刊论文 [3]
学位论文 [1]
发表日期
2012 [1]
2010 [1]
2005 [2]
学科主题
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浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
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低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究
期刊论文
OAI收割
传感器与微系统, 2012, 期号: 1, 页码: 62-64
王伟
;
熊斌
;
王跃林
;
马颖蕾
收藏
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2013/02/22
微机电系统
玻璃浆料封装
加速度计
真空封装
采用金-金键合工艺制备垂直结构氮化镓发光二极管(英文)
期刊论文
OAI收割
功能材料与器件学报, 2010, 期号: 03
欧欣
;
陈静
;
武爱民
;
孙家胤
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2012/01/06
MEMS器件
玻璃浆料
气密封装
圆片级键合
丝网印刷
迭代法重建平板光波导折射率分布
期刊论文
OAI收割
光学学报, 2005, 期号: 06
郝寅雷
;
吴亚明
收藏
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2012/01/06
玻璃浆料
圆片级键合
低温气密封装
低温玻璃浆料在MEMS气密封装中的应用研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2005
许薇
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提交时间:2012/03/06
玻璃浆料
圆片级键合
低温气密封装