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	回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究期刊论文 OAI收割电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89 作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉 \| 收藏 \| 浏览/下载：51/0 \| 提交时间：2021/07/06 球栅阵列封装峰值温度混装焊点坍塌高度微观组织空洞
	短落管技术制备稀土掺杂卵状结构Cu_(24)Sn_(16)Bi_(60)焊锡球会议论文 OAI收割 2011中国材料研讨会, 中国北京, 2011-05-17 马炳倩; 李建强收藏 \| 浏览/下载：34/0 \| 提交时间：2013/09/29 焊锡球:5675 Cu:4548 Bi:4540 Sn:4540 落管:1450 卵状结构:1194 球栅阵列:1118 稀土掺杂:809 BGA:532 无铅焊锡:314 气体雾化法:198 大尺寸:78 合金球:46 温度梯度:27 对流的:18 不适用:11 主流的:11 掺加量:7 冷却速度:4 第二相:3
	CBGA热循环作用下组织演化与损伤的研究（Microstructural evolution and damage of ceramic ball grid array under thermal cycling）学位论文 OAI收割硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2006 王薇收藏 \| 浏览/下载：75/0 \| 提交时间：2012/04/10 陶瓷球栅阵列封装热循环有限元法疲劳裂纹可靠性
	CBGA结构热循环条件下无铅焊点的显微组织和断裂期刊论文 OAI收割金属学报, 2006, 期号: 6, 页码: 647-652 王薇; 王中光; 冼爱平; 尚建库收藏 \| 浏览/下载：19/0 \| 提交时间：2012/04/12 无铅焊料互连陶瓷球栅阵列封装有限元模拟热循环
	单核苷酸多态性检测分析技术期刊论文 OAI收割遗传, 2005, 期号: 01 高秀丽; 景奉香; 杨剑波; 赵建龙收藏 \| 浏览/下载：25/0 \| 提交时间：2012/01/06 球栅阵列可靠性底充胶晶粒粗化金属间化合物
	塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究学位论文 OAI收割硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2002 张礼季收藏 \| 浏览/下载：26/0 \| 提交时间：2012/03/06 塑料封装球栅阵列温度循环可靠性底充胶