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• 上海微系统与信息技术... [2]
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采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 学位论文 [2]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2014 [1]
• 2012 [1]
• 2005 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 电场作用下CSP的失效行为 期刊论文  OAI收割 沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46 刘春忠; 崔献威; 吴迪; 刘志权 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2015/01/15 电迁移  无铅焊球  金属间化合物  芯片级封装   三轴集成加速度传感器及其SIP微模块集成的研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012 王军诚 收藏  |  浏览/下载：112/0  |  提交时间：2013/04/24 压阻式三轴集成加速度传感器  抗过载  SIP微模块  芯片级封装   MEMS原子钟理论、设计及Cs/Rb气体盒气密性封装研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2005 刘玉菲   收藏  |  浏览/下载：72/0  |  提交时间：2012/03/06 芯片级原子钟  低温键合  气密性封装  苯并环丁烯(BCB)  渗流模型