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采集方式

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内容类型

• 期刊论文 [5]
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• 会议论文 [1]

发表日期

• 2016 [1]
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学科主题

• 增补 [1]
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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 集成电路封装测试行业的生产设备管理系统设计 期刊论文  OAI收割 科技广场, 2016, 期号: 3, 页码: 47-49 作者:  马兆宁;  王巍 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2016/11/21 分析决策  信息采集  集成电路封装测试   毫米波集成电路封装与测试关键技术研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2011 吴亮 收藏  |  浏览/下载：113/0  |  提交时间：2013/04/24 毫米波单片集成电路  QFN封装技术  自动测试与校准系统  在片测试与校准技术  扩频技术   博士论文-像素型GEM探测器电容开关阵列读出芯片的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2011 作者:  李怀申 收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2015/10/12 专用集成电路  GEM探测器  开关电容阵列  高密度信号读出  多通道  系统级封装   采用容性封装技术提高ESD防护性能研究 期刊论文  OAI收割 半导体技术, 2009, 卷号: 34, 期号: 9, 页码: 5，876-880 作者:  海潮和;  李多力;  韩郑生;  曾传滨;  李晶   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2010/06/01 静电放电  电容  封装  传输线脉冲发生器  钳位电路  集成电路  Ir   集成电路封装、组装和互连 期刊论文  OAI收割 国外科技新书评介, 2007, 期号: 11, 页码: 2,22_23 作者:  李志华;  William J．Greig   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2010/05/26 集成电路封装  Ic封装  互连  组装  封装技术  性能价格比 芯片载体  电磁兼容   高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战 会议论文  OAI收割 2006春季国际PCB技术/信息论坛, 2006 刘复汉; Rao R; 托玛喇 收藏  |  浏览/下载：164/0  |  提交时间：2012/01/18 印刷电路板 集成电路芯片 芯片封装基板 微电子系统 电子封装 引线脚数   集成电路系统级封装（SiP）技术和应用 期刊论文  OAI收割 半导体技术, 2004, 卷号: 29, 期号: 8, 页码: 1-1,14 作者:  吴德馨   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2010/05/26 集成电路  系统级封装  Soc  交易   IC封装设备划片机的研制 期刊论文  OAI收割 仪器仪表学报, 2003, 期号: S1, 页码: 50-52 作者:  冯晓国 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/03/11 划片机  封装设备  集成电路